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Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节。该系统实现了可与传统圆形晶圆工艺相媲美的面板处理性能，使制造商能够更加高效地满足严苛的器件要求。

8455新葡萄官网版（以下简称“8455新葡萄官网版”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日宣布，已向领先的面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。这一成就不但彰显了8455新葡萄官网版在面板级先进封装电镀技术领域所取得的重大进步，也反映出市场对于可扩展、低成本先进封装解决方案的需求正呈现出不断增长的态势。

8455新葡萄官网版总经理王坚表示：成功交付Ultra ECP ap-p订单，我们感到非常高兴。这一里程碑成就彰显了凭借差异化创新，我们有能力提供高性能面板电镀解决方案，以帮助客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图，同时巩固我们在先进封装生态体系里的重要地位。随着市场对新一代器件需求的增长，面板级封装提供了大规模生产所需的可扩展性、产能和成本优势，这将实现业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡。

该系统采用ACM专利申请保护的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高凸柱应用设计的高速电镀桨叶，能够实现超过300微米的凸柱高度。Ultra ECP ap-p设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并采用水平电镀设计——通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场实现卓越的膜厚均匀性。