面向面板级封装的先进助焊剂清洗技术
Ultra C vac-p于2024年7月推出，致力于解决先进封装中关键技术挑战的环节之一：底部填充前的助焊剂残留清除。该设备基于盛美半导体在晶圆级封装与高带宽内存清洗领域经过验证的成熟平台构建，旨在帮助转向面板级封装的制造商有效降低成本并提升良品率。
传统助焊剂清洗方法在面对微小凸点间距与大尺寸芯片时，常因表面张力效应与液体渗透性不足而表现不佳。Ultra C vac-p采用的真空技术，增强了清洗液体的渗透能力，有助于其到达大面板基板的各类间隙，为实现全面且均匀的清洗创造条件。结合盛美半导体专有的IPA干燥技术，该系统提供了一套完整的清洗流程，可有效去除残留物并减少可能损害器件性能的空洞产生。
随着行业快速迈向更复杂的2.5D与3D架构，Ultra C vac-p已在复杂面板设计与芯粒应用中展现出稳定的清洗效果。其优异性能进一步巩固了盛美半导体为下一代先进封装提供高精度、高可靠性清洗解决方案的行业声誉。
引领先进封装清洗技术的未来
Ultra C vac-p获得的认可，体现了盛美半导体持续致力于改进先进封装清洗技术，以支持全球半导体制造商实现更高良率、更低运营成本及可扩展增长的坚定承诺。
在盛美半导体持续扩展其先进封装产品组合的同时，公司始终专注于开发满足日益提升的工艺与性能要求的解决方案，通过可靠、高精度的清洗技术，为下一代器件架构的实现提供坚实支撑。