主要优势：
- 水平式电镀腔体，无交叉污染
- 可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）
- 均匀控制面板内电场分布，达到良好的面板内及面板间膜厚均匀度
特性规格：
- 应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
- 最多配置3个LOADPORT
- 配置2个预湿腔，2个清洗腔
- 配置alignment和CCD巡边装置，以及翻转装置
- 可配置4-16个电镀腔，电镀铜，镍，锡银，金等
- Warpage≤10mm
工艺指标：
- WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
- Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
- WTW Uniformity: <3%